分光干涉式晶片厚度计
SI-F80R 系列
产品规格 分光干涉式晶片厚度计 SI-F80R 系列
型号 |
SI-F80R*1 |
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图像 |
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类型 |
晶片厚度测量型 传感头 |
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测量范围 |
10 至 310 µm (n=3.5 时)*2 |
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可实现的检测距离 |
80 至 81.1 mm |
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光源 |
红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光产品(IEC60825-1, FDA(CDRH)Part 1040.10 *3) |
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光束直径 |
ø25 µm*4 |
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线性度 |
±0.1 µm*5 |
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分辨率 |
0.25 µm*6 |
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脉冲持续时间 |
200 µs |
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LED 指示器 |
工件靠近测量中心 : 绿光。工件在测量范围内 : 橙光。工件在测量范围外 : 橙光闪烁。 |
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温度波动 |
― |
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环境抗耐性 |
外壳防护级 |
IP64 |
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环境光照 |
白炽灯/荧光灯:最大 10,000 lux |
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环境温度 |
0 至 +50 °C |
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相对湿度 |
35 至 85 % RH (无凝结) |
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抗震性 |
10 至 55 Hz、双振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 个小时 |
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材料 |
SUS |
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重量 |
约 70 g (含连接线) |
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*1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。 |