电子部件制造中的“粘合”

在电子部件小型化、高密度化的背景下，使用点胶机的精密涂布、使用丝网印刷的精密图样涂布正在被广泛用于粘合工序。

焊锡膏涂布

• 印刷电路板的表面封装［使用丝网印刷的精密图样印刷、使用点胶机的精密涂布］

UV硬化型粘合剂涂布

• 电子部件（HDD等）的组装［使用点胶机的微少量、精密涂布］

粘合剂的微少量、精密涂布

• 小型相机等精密模块、小型水晶振子、CMOS传感器等的组装［UV硬化型粘合剂等的微少量涂布］、粘合［使用点胶机的微少量、精密涂布］

论题：精密涂布的品质管理

对小型、精密电子部件进行的微量焊锡ꩲ膏、粘合剂涂布，与品质及性能维持的关系非常𓃲密切。但是，使用传统相机及位移传感器的检测，面临着因工件形状及材质导致误检测的课题。

为了解决上述课题，通过使用采用线形激光的“在线轮廓测量仪”，能够对涂布形状（高度、体积）进行快速稳定的测ꦑ量。此外，无论目标物的材质、光泽、形状等如何，对精密部件边缘部分的涂布也能进行正确的3D形状测量。通过在涂布♓后进行全数检测，能够立即检出涂布缺陷，预防不良品的流出。

参考案例：精密涂布的3D形状测量（超高速轮廓测量仪）

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电子部件制造中的“功能赋予及表面处理”

在电子部件的制造工序中，出于功能赋予及优化表面的目的，采用以下的涂布（涂裱）工艺。

底部填充

• 封装印刷电路板的部件固定、耐冲击性赋予（一液型加热硬化型环氧树脂）［使用非接触式点胶机的精密涂布］

铸封

• LED等小型模块构成部件的固定、气密密封［使用点胶机的树脂定量分注］

配线图样化

• FPC（柔性线路板）的配线图样形成［丝网印刷等］

各类涂膜

• 封装印刷电路板及连接器类的防湿性、绝缘性、防水性赋予［点胶机、喷涂机等］

论题：小型工件微少量涂布的全数检测

在小型、精密电子部件的制造工序中，微量粘合剂的定量涂布及铸封时的定量分注对精度的要求较高。些许的涂布量差异就会导致产品不良，因此必须进行涂布后的全数检测。ඣ但是，传统的位移传感器存在的课题有繁琐的平台移动对节拍时间的影响、由材质及死角造成误判等。

为了解决上述课题，通过使用以“面”代点、🦩瞬时捕捉高度的“干涉式同轴3D位移测量仪”，能够对微量涂布的精度进行在线全检。避免了传统位移传感器的死角问题，对不🌳同材质混合的工件也不会发生误判，实现了快速且稳定的测量。

导入案例：精密涂布区域的高度、体积测量（干涉式同轴3D位移测量仪）

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