半导体制造中的涂布

搭载在各类电子设备上的半导体（IC、LSI等），已经在集成度、性能及微细化方面实现了发展。在半导体制造的前工序中，从硅的💦单结晶（铸锭）上切下的晶圆，将接受多道工序的处理。制造工序中的表面处理、功能赋予，以及帮助实现各类工序的粘合等，会大量用到涂布工艺。

半导体制造中的“粘合”

半导体晶圆与支架玻璃的粘合: 对晶圆进行极薄研削时，需要使用UV硬化型液体粘合剂将晶圆粘合到支架玻璃上。粘合剂将成为UV树脂层，在完成工序后，与支架玻璃一同剥离。（除了涂布液体粘合剂以外，还能使用胶带型、片材型的固态粘合剂）

晶圆的粘合及贴合工序，要求对粘合剂进行均匀涂布。

在作🌸为集成电路基础的晶圆表面处理、光阻剂涂布、涂膜等用途的制造ﷺ工序中，涂布在各个环节都承担着重要的作用。

・用液剂清洗晶圆，实施干燥、研磨等表面处理。

・用高温炉进行烘烤，在表面形成二氧化硅(SiO₂)膜。

・在SiO₂膜上涂布光阻剂（感光液）并成膜（通常会使用旋涂机形成均匀的涂膜）

・用远紫外线照射描绘电路图样的光掩膜，仅让光阻剂膜反应在光照部分，转印图样（曝光）。用显像液溶化未屏蔽的部分。

・用氢氟酸、磷酸等腐蚀、清除薄膜，形成图样（蚀刻）或利用离子对薄膜进行切削的干式蚀刻。

・注入磷、硼等离子。通过让离子侵入没有SiO₂膜的部分赋予半导体的特性。

・用退火装置急速加热激活。

・用液剂或气体剥离光阻剂，涂布绝缘膜。

重复上述工序，在后工序中将芯片从晶圆上切下（🌼切割），用金线连接（线缆粘合）到金属框（☂引线框）上，用树脂的密封剂进行封闭（成模）。

在半导体量产的⛄工序中，要维持精度及品质，就必须维持自动工序装置的精度。尤其是自动安装晶圆时的倾斜、高度不准确等问题，会对工序的品🔯质造成很大的影响。对于这一问题，通过在装置内部导入超小型传感头的“彩色激光同轴位移计”，可以监控装置内的晶圆是否存在高度异常或倾斜。