术语集
本节对本网站中出现的术语、相关词汇进行说明。
| 术语 | 含义 |
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| 汽车、航空相关行业 | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年公布）是指以德国汽车工业协会标准VDA19（2002年公布）为前身的国际标准，是关于“汽车部件清洁度管理”的标准。
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| 砂眼 | 砂眼是一种铸造不良或缺陷，是指存在于压铸件表面上或内部的空洞。砂眼的种类包括“圆形空洞”、“气孔缺陷”、“缩孔”等。
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| 铸件表面 | 铸件表面是指铸造状态的压铸件表面，也称为黑皮。
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| 全熔透焊接 | 全熔透焊接是指通过以适当角度切取母材端部而形成坡口。在该坡口使用焊接金属使其与母材、接合材料一体化的“嵌入”焊接方法。全熔透焊接部“与母材具有相同的耐力”。坡口形状多种多样，常用的是V型或U型。
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| 金属组织 | 金属组织是指作为结晶粒集合体的金属及合金材料中的原子连接与结晶构成。
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| 结晶粒度 | 结晶粒度是指在显微镜观察断裂面时显示的结晶粒大小。在美国，与ASTM E112-13“Standard Test Methods for Determining Average Grain Size”等工业标准所规定的标准图或光罩进行对比，并利用粒度编号实施评估（比较法）。 |
| 黑铅球状化 | 黑铅球状化是指使用铈、镁、钙处理铸铁溶液，使铸铁的黑铅形状从片状变成球状。通过黑铅的球状化，可减少应力集中，比片状黑铅铸铁（FC）能够提高机械性质（拉伸强度）及冲击值（韧性）。材料中的球状黑铅比率以黑铅球状化率表示。
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| 污染物 | 污染物表示由于混入与主原料不同的异物而导致污染或混入异物的产品。
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| 前刀面 | 前刀面是指在切削工具的刀片中，在切削材料时切屑流出的面。位于与前刀面垂直方向的面称为“后刀面”，前刀面与后刀面相交的棱线称为“切削刃”。基准面与切削工具的前刀面之间形成的角度称为“前刀角”。
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| 焊点不良 | 焊点不良是表示焊接缺陷的术语，实际融入程度比设计的融入程度不充分。存在焊点不良的焊接部位无法满足基于强度计算的设计要求，因而不能获得要求的强度。
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| 后刀面 | 后刀面是指在切削工具的刀片中，为了避免在切削时与加工面的不必要的接触而避让的面，与此呈垂直方向的面“前刀面”之间的交线即为“切削刃”。切削工具的后刀面与加工面之间形成的角度称为“后刀角”。
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| 断口分析 | 断口分析是指根据金属断裂面所显示的破坏样式（破坏形态）调查金属材料的断裂方式。下一步根据材质、制造方法、形状、使用情况等分析原因，推测主要原因。
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| 贝纹线 | 贝纹线是一种在金属断裂面的宏观观察中能够观察的破坏样式（破坏形态）。表示由于疲劳破坏引起的贝壳状图案。
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| 缩孔 | 缩孔是代表性的铸造缺陷、不良即“砂眼”之一。在压铸工序中，熔融金属在凝固时发生体积变化（凝固收缩）而产生的砂眼。
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| 腐蚀分析 | 金属材料的腐蚀分析是指对腐蚀发生部位进行的宏观及微观观察或成分分析（元素分析）。在外观观察中，除确认腐蚀部位的颜色及状态以外，利用显微镜确认点蚀、缝隙腐蚀、粒界腐蚀、应力腐蚀开裂等金属组织的腐蚀形态，找出发生原因。
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| 粒界腐蚀 | 粒界腐蚀是指选择性地仅腐蚀金属材料的晶粒边界的现象。发生原因在于因热处理不当导致金属中的碳化物杂质增加，产生结晶粒脱落的“脱粒”。程度严重时，还有可能发展到应力腐蚀开裂。
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| 粒界开裂 | 粒界开裂是指一种金属材料受到拉伸应力而发生“应力腐蚀开裂”时的开裂形态。是由于微量元素的粒界、偏析、粒界铬缺乏层、粒界析出物、粒界不齐等，应力腐蚀开裂沿着晶粒边界发展的现象。
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| 光罩 | 光罩是指在显微镜或望远镜中作为参照刻在视野内的图形或线条等。利用显微镜并依据比较法进行金属组织的结晶粒度分析时，使用已插入粒度图案图像的“目镜用光罩”，使其与观察的样品一起进入视野，并通过比较推测粒度编号。 |
| 电子元件行业 | |
| 压接端子 | 压接端子是指线束等连接器构成部件的一种。是利用合适的工具将电线塑性变形（敛缝），并机械性接合端子与电线的重要部件。
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| 晶须 | 晶须是指从金属结晶表面向外侧须状生长的金属结晶。常见于镀锡层，也发生在锌或其他金属。晶须生长的原因有内部应力、温度循环、腐蚀、外部应力、电迁移等。
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| 装载器（晶片装载器） | 晶片装载器是指显微镜等晶片检测装置的晶片搬运部。要求能够稳定地搬运愈发薄化的晶片。
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| 电迁移 | 电迁移（electromigration）是指在导电体中移动的电子与金属原子间发生动量交换，经过离子移动产生材料形状缺损的现象。也是晶须发生及生长原因之一。在电流密度高时现象更明显，随着集成电路细微化，引起了更多重视。
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| 敛缝 | 敛缝是指利用塑性变形的一种机械性接合。有使用铆接的方法及仅利用金属部件的塑性变形的方法等。例如，不适合焊接或加热的特殊材料之间也可接合，因此在连接器制造中用于将包覆层及芯线与压接端子连接。
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| 故障分析 | 故障分析是指掌握电子电路印刷电路板等封装工序或市场上发生的故障情况，通过测量电气特性或利用显微镜观察及分析故障部位，查明故障原因。 |
| 封装印刷电路板 | 封装印刷电路板是指经过电子部件接合及电性连接以及机械性固定工序（印刷电路板封装）的印刷电路板（印刷配线板）。封装形态包括在印刷电路板孔（通孔）中插入电极连接器端子后进行焊接的插入封装（IMT: Insertion Mount Technology）及在印刷电路板表面进行焊接的表面封装（SMT: Surface Mount Technology）等。 |
| 封装不良 | 封装不良是指在印刷电路板封装中发生的不良，是发生电子部件未封装、电路断线或短路的原因。代表性的封装不良包括，印刷电路板表面发生剥离的白斑或白点、印刷电路板发生层间剥离的分层、焊锡孔隙、气孔、针孔或焊瘤、焊锡桥、焊锡柱、假焊、部件立起、芯片立起（立碑曼哈顿现象）等。 |
| 绝缘不良 | 绝缘不良是指未绝缘的状态，导致漏电的不良。是导致电路短路等故障的原因。
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| 导电不良 | 导电不良是一种导电障碍，原因在于微动磨损、异物附着、腐蚀、氧化、焊接异常、接合剥离等。
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| 润湿性（焊锡润湿性） | 焊接的润湿性（焊锡润湿性）是指熔融焊锡在接合物表面湿透（密接扩散）的特性。焊接的润湿性跟接合强度有很大关系。例如，焊锡未在基材表面上充分湿透的状态下凝固时，部件封装的接合强度将下降，导致接触不良或导电不良。
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| 焊锡裂纹 | 焊锡裂纹（开裂）是指焊锡接合后，由于时间流逝或应力、疲劳等而发生并发展的焊接不良。初始阶段的细微裂纹经过发展会使接合部分的电阻值上升，产生焦耳热，甚至可能引发火灾。
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| 焊接不良 | 焊接不良是指未合理地进行焊接。代表性的焊接不良包括，因焊锡量过多而与相邻连接部发生短路的“焊锡桥”、“焊锡过多”，加热过多导致的“焊瘤（飞溅）”、“导电不良”，助焊剂蒸发或加热不足导致的“假焊”，由于各种原因成为不良原因的“裂纹”或“孔隙”等。
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| 电镀 | 电镀是指在金属及树脂（塑料）、陶瓷、玻璃、纤维等各种物质的表面，析出金、银、镍、铬等薄金属膜，赋予耐腐蚀性、装饰性、功能性的技术总称。一般采用湿式电镀，还有电解电镀与无电解电镀等多种方法。
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| 电镀不良 | 电镀不良是指发生在电镀层的异常现象。代表性的电镀不良包括，“剥落”和“起皮”等密着不良、异物进入电镀层导致小突起的“麻点”引起的异物附着不良、“凹痕”或“针孔”、发暗导致的“水渍”和“光泽不均”，以及“变色”等未析出引起的不良。
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| 线束 | 线束是指将电或电信号向连接的外部设备传导的端子或连接器等部件构成的产品。线束可实现组装工序简易化、防止连接错误、减少可动及振动引起的磨损，以及具备耐火、耐油、抗噪等环境抗耐性物理功能。
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| 引线接合 | 引线接合是指在印刷电路板上直接配备IC或LSI中的裸芯片（裸片），利用印刷电路板图形与引线进行配线。一般在无尘室内实施该工序，也称为COB封装（Chip on Board）。 |
| 医疗、医药、化妆品行业 | |
| 亲水涂层 | 亲水涂层是指通过浸水获得优异的润滑性与防污性的被膜的涂层，在医疗设备领域，用于导管的导丝等。 |
| 气囊导管 | 气囊导管是指前端呈气球状的导管。主要用于泌尿器，一般由天然橡胶乳胶或硅胶制成。 |
| 化学、材料、原材料行业 | |
| 滑动试验 | 滑动试验是指关于滑动性的试验。有多种试验方法及测量内容，根据试验片与实际条件使用合适的滑动试验机。例如，根据重复滑动时的摩擦力、磨损性、耐久性等试验目的，实施合适的测量及映射等，以进行评估。
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| 焊渣夹入 | 焊渣夹入是指焊接中产生的杂质等非金属物质（焊渣）不上浮，而是凝固在熔融金属内，并残留在熔敷金属内而产生的缺陷。是一种凭肉眼难以发现的焊接缺陷。
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| SUMP法 | SUMP法是一种制作显微镜观察用样本的方法。用于观察难以做成切片的物体表面。在利用溶剂软化的塑料板上压接被检物，在干燥以后去除。通过在塑料板上转印被检物的表面结构，能够利用显微镜进行观察。这是铃木纯一的发明，SUMP是Suzuki's Universal Micro-Printing（铃木通用微印膜法）的简称。
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| 成型不良 | 树脂（塑料）模塑品表面或内部、形状上的不良及缺陷。代表性的成型不良包括，银色条纹及黑色条纹或熔接线、流涎、流痕、裂纹（缺口）及龟裂等表面不良、毛刺、凹陷（缩痕）、欠注、翘曲等形状不良、孔隙（气泡）或内缺口等内部不良。
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| 陶瓷电容器 | 陶瓷电容器是指按照静电容量进行电荷（电能）蓄积及释放的无源元件。在电子电路上发挥耦合、解耦、平滑化、滤波等作用。传统陶瓷电容器具有廉价及高频特性的优点，但容量值的温度特性偏弱。目前，小型、廉价、热稳定性优异的积层陶瓷电容器（MLCC）已成为主流。
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| 多层薄膜 | 多层薄膜是指以赋予功能为目的，利用叠层技术进行多层化的薄膜，多用于食品及医药品包装等。在不同材质的基材上涂布粘合剂后贴合的方法及利用挤压机将多个热可塑性树脂一起挤压，通过T形模具制成纤薄均匀的多层膜的方法。
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| 摩擦学试验 | 摩擦学试验是指对机械或滑动部件的摩擦、磨损、表面损伤等影响，从材料力学、润滑油流体力学、测量表面受热现象的热力学等多角度观点进行考察的摩擦相关试验。摩擦磨损试验与一般的材料试验不同，即使是相同的材料，随着试验片形状及试验方式、环境条件变化，获得的特性值会截然不同，因此需要在接近实际的条件下进行试验。
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| 鱼眼 | 鱼眼是指不与材料混合而在薄膜及片材表面形成的小球状结块。形成在透明或半透明树脂（塑料）薄膜中时，会是特别显眼的缺陷。
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| 起粒 | 起粒是指涂膜中混入异物，形成突起状从而影响涂膜平滑性的涂装缺陷。电沉积涂膜含有粗大颗粒，或涂料在指触干燥前有异物附着在涂膜而发生。
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| 膜厚（涂膜厚度） | 膜厚是指经过涂装或电镀处理、涂层等生成的被摸（涂膜）的厚度。在涂装或涂布中称为涂膜厚度。
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| 摩擦试验 | 摩擦试验是让试验片与摩擦材料发生摩擦，测量摩擦系数的试验。摩擦系数的测量方法包括，用测量仪直接测量摩擦力的方法、测出驱动电机的负载功率后进行换算的方法、利用摩擦振动衰减趋势推算的方法。以及根据斜面上静置物体开始滑动的角度，计算最大静摩擦力的方法等。
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| 磨损试验 | 磨损试验是指测量材料的耐磨损性的试验。使用润滑油或处于干燥状态等在与实际使用条件接近的条件下进行，通过测量试验材料的重量变化实施评估。
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| 诱电体片材 | 诱电体片材（诱电体陶瓷环保片材）是指用于积层陶瓷电容器（MLCC）等的具有诱电特性的诱电体。在2个电极间夹入诱电体片材，从而引起向正极与负极的电性分离即“极化”。电容器中蓄积的静电容量随着诱电体的介电常数成比例增加，因此使用相对介电常数与用途相符的陶瓷。
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| 脱模不良 | 脱模不良是指以射出成型为代表的、使用由模腔/模芯构成的模具的树脂（塑料）成型中，由于模具内残留模塑品或未顺利脱模而在模塑品上发生翘曲等形状不良。
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| 其他行业 | |
| 异物分析 | 异物分析是指通过调查异物的性状查明原因，并为防止再发，对混入产品或材料的异物进行成分分析或利用显微镜进行外观观察来分析与辨别。
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| 图像二值化 | 图像二值化是指对具有浓淡的图像进行2灰度级转换的图像处理。根据各像素高于设定的阈值或低于阈值，进行白与黑替换处理。通过二值化，更易于抽取检测对象，实现判定处理的高速执行。
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| 玻璃印刷电路板 | 玻璃印刷电路板是指作为形成电子部件的元件等的印刷电路板使用，并具有纤薄小型板状的玻璃。
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| 玻璃断口 | 玻璃断口是指玻璃被破坏时的断裂面。通过观察断口可确定破坏方向及起点，并调查破坏类型及原因（断口分析）。
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| 成分分析 | 异物分析中的成分分析是指通过元素分析，调查与主材料（主成分）不同的成分（异物）的物性。但是，比如在主成分为蛋白质的产品中混入同样含有蛋白质的虫子时，将难以辨别异物，需要一并实施利用显微镜的外观观察与分析。
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| 细微裂纹 | 玻璃的细微裂纹是指在加工玻璃时产生在表面的细微损伤。肉眼无法观察的细微损伤也会造成强度下降或开裂。
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| 颗粒分析 | 颗粒分析是指从显微系统图像或元素分布图中分离、抽取目标物颗粒，进行图像分析。通过测量面积、周长、直径等，或分析圆形度、长宽比等，实施统计处理并进行评估。
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