干涉式同轴 3D 位移测量仪
WI-5000 系列
干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI-5000 系列
仅需短短0.13秒即可 高精度测量8万点的高度
产品特性
并非以点线测量，而是以“面”进行测量
针对最大 10 × 10 mm 的测量区域，可瞬间获取 8 万个点的高度。 由于采用白光干涉原理，不受材质/颜色、死角的影响，实现了微米级的高精度🔯测量。
在线实现高速全数检测
测量多点时，需要高精度且高速扫描目标物。 因此，会将时间浪费在移动载物台上，不易进行全数检测。 由于 WI-5000 系列是以面进行同时测量，因此🅠可大幅缩短测量时间，实现全数检测。
大幅削减离线检测工时
为了用于离线检测，备有可固定传感器头的专用底座。 配备可削减检测𝔍工时的各种实用功能。 改善从简易测量到保存数据等各种情况的可操作性。
